金屬鍍層測厚儀
簡(jiǎn)要描述:金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及半導體產(chǎn)品的各鍍層厚度全自動(dòng)X(jué)YZ樣品臺。
- 產(chǎn)品型號:韓國
- 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
- 更新時(shí)間:2023-03-15
- 訪(fǎng) 問(wèn) 量:1211
金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及半導體產(chǎn)品的各鍍層厚度全自動(dòng)X(jué)YZ樣品臺;雷射自動(dòng)對焦、自動(dòng)對位;溫度補償;有竟爭力的價(jià)格;五個(gè)準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm;十字線(xiàn)自動(dòng)調整五種report format可供選擇
韓國MICRO PIONEER公司 XRF-2000PCB 型X-射線(xiàn)測厚儀
生產(chǎn)商 : MICRO PIONEER
原產(chǎn)地 : 韓國
儀器功能 : 測量電鍍層厚度
系統結構 :
主機箱,專(zhuān)用分析電腦,15”彩色顯示屏,HP噴墨式彩色打印機
電腦配置:
DELL COMPUTER
賽楊2..0G 或以上中央處理器
內存 128MB
硬盤(pán)容量 : 15 GB 或以上
金屬鍍層測厚儀主機尺寸
610 x 670 x 490 mm
主機箱重量 : 75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
以滑鼠移動(dòng)方式,驅動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達
XYZ 樣片臺移動(dòng)尺寸
200 x 150 x 20 mm
準直器
5 個(gè)包括 0.1,0.2,0.3,0.4 , 0.05 x 0.3mm
軟件包括 視窗軟件,
系統軟件包括,測量,統計,
系統功能
可測單層,雙層或多層電鍍層厚度
系統功能
雷射對焦,XYZ全自動(dòng)X(jué)YZ樣片臺,自動(dòng)調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.
技術(shù)指標
X-射線(xiàn)管 : W鎢靶 ,
高壓電源數值 : 50 KV
功率 : 50 W
X-射線(xiàn)管電流 : 1 mA
可測元素範圍 : 由元子序號 22 至 83