RSY-ZM鎳離子濃度分析加藥系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設計的分析監測。深圳市瑞思遠科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統。本分析裝置可長(cháng)期、連續、自動(dòng)運行,核心儀表采用由分光光度檢測原理的進(jìn)口鎳離子監測儀,以對流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補加,完成工藝設計過(guò)程中對鎳添加之目的。
鎳離子濃度分析加藥系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設計的分析監測。深圳市瑞思遠科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統。本分析裝置可長(cháng)期、連續、自動(dòng)運行,核心儀表采用由分光光度檢測原理的進(jìn)口鎳離子監測儀,以對流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補加,完成工藝設計過(guò)程中對鎳添加之目的。
WNI鍍鎳鎳離子濃度加藥分析系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設計的分析監測。深圳市瑞思遠科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統。本分析裝置可長(cháng)期、連續、自動(dòng)運行,核心儀表采用由分光光度檢測原理的進(jìn)口鎳離子監測儀,以對流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補加,完成工藝設計過(guò)程中對鎳添加之目的。WNI鍍鎳自動(dòng)添加設備
化學(xué)鎳分析監測系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設計的分析監測。深圳市瑞思遠科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統。本分析裝置可長(cháng)期、連續、自動(dòng)運行,核心儀表采用由分光光度檢測原理的進(jìn)口鎳離子監測儀,以對流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補加,完成工藝設計過(guò)程中對鎳添加之目的。
WPH410控制器(pH/ORP自動(dòng)添加控制器)能有效地增加生產(chǎn)能力。內置微處理器以簡(jiǎn)單易用的菜單形式操作。WPH系列控制器能精確及可靠地測量出pH或mV值。多功能的輸出端組態(tài)允許用戶(hù)在同一控制器內編制多達4個(gè)輸出端的不同程序。