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微電阻式測量PCB表面銅膜厚度 PCB面銅測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容 說(shuō)明： milum mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來(lái)的數據極為精確且穩定性高。

桌上型孔 / 面銅厚度測量?jì)x，可同時(shí)使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩定。

X射線(xiàn)測厚儀（XRF-2000）可用于測量一般工件、PCB及半導體產(chǎn)品的各鍍層厚度全自動(dòng)X(jué)YZ樣品臺，雷射自動(dòng)對焦、自動(dòng)對位；溫度補償；有競爭力的價(jià)格；五個(gè)準直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05x0.3mm） XRF2000能提供金屬鍍層厚度的測量，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*，而且價(jià)錢(qián)*，同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。

剝離測試儀專(zhuān)門(mén)用于試驗PC板上銅箔電路附著(zhù)力或錫箔、鋁箔、膠布等。黏著(zhù)于物體表面牢度。試驗時(shí)以垂直之角度剝離試樣。以測得實(shí)際強度。長(cháng)、寬、高/mm：L：350譝：210譎：455凈重：30kg