化鎳存在的問(wèn)題如下，可做參考：

a)光亮劑過(guò)多

b)柔軟劑不足

a)光亮劑不足

b)有機分解物多

c)PH位太高或太低

a)鍍液中有銅,鋅等雜質(zhì)等

b)光亮劑過(guò)量

a)缺少潤濕劑

b)金屬基體有缺陷或前處理不良

c)硼酸含量及溫度太低

d)有機雜質(zhì)過(guò)多

a)鍍液中有懸浮微粒

b)鍍液受陽(yáng)極泥渣污染

c)鐵離子在高PH下形成氫氧化物沉淀附在鍍層中

a)十二烷基硫酸鈉不足或溶解不當或本身質(zhì)量有問(wèn)題

b)硼酸不足,PH值太高,

c)分解產(chǎn)物多

d)前處理不良

a)鍍液中糖精量太多

b)鍍鎳后擱量時(shí)間太長(cháng),鎳層鈍化

a)鍍液中鋅雜質(zhì)過(guò)量

b)鍍液濃度太低

c)PH值太低,電流太大

d)有機雜質(zhì)污染

a)主鹽濃度太低

b)鍍液溫度太低

c)硼酸含量不足,PH高

d)潤濕劑過(guò)量

a)光亮劑過(guò)量

b)有機雜質(zhì)污染

c)金屬雜質(zhì)過(guò)高

d)六價(jià)鉻污染

a)主鹽濃度不足

b)PH值過(guò)低

6.鍍層發(fā)花

7.鍍鉻后發(fā)花

8.鍍層有條紋

9.鍍層易燒焦

10.鍍層脆性大

11.陰極電流效率低