（1）化學(xué)鍍鎳自動(dòng)分析沉積速度低
a鍍液pH值過(guò)低：測pH值調整，并控制pH在下限值。雖然pH值較高能提高沉速，但會(huì )影響鍍液穩定性。
b鍍液溫度過(guò)低：要求溫度達到規范時(shí)下槽進(jìn)行施鍍。新開(kāi)缸*批工件下槽時(shí)，溫度應達到上限，反應開(kāi)始后，正常施鍍時(shí)，溫度在下限為好。
c溶液主成分濃度低：分析調整，如還原劑不足時(shí)，添加還原補充液；
鎳離子濃度偏低時(shí)，添加鎳鹽補充液。對于上規模的化學(xué)鍍鎳，設自動(dòng)分析、補給裝置是必要的，可以延長(cháng)連續工作時(shí)間（由30h延至56h）和鎳循環(huán)周期（由6周延至11周）。
亞磷酸根過(guò)多：棄掉部分鍍液。
d裝載量太低：增加受鍍面積至1dm2/L。
e穩定劑濃度偏重：傾倒部分，少量多次加濃縮液。
（2）化學(xué)鍍鎳自動(dòng)分析鍍液分解（鍍液呈翻騰狀，出現鎳粉）
a溫度過(guò)高或局部過(guò)熱：攪拌下加入低溫去離子水。
b次亞磷酸鈉大多：沖稀補加其它成分。
c鍍液的pH值過(guò)高：調整pH值至規范值。
d機械雜質(zhì)：過(guò)濾除去。
e裝載量過(guò)高：降至1dm2/L
f槽壁或設備上有沉淀物：濾出鍍液，退鍍清洗（用30%HNO3溶液）。
g操作溫度下補加液料太多：攪拌下少量多次添加。
h穩定劑帶出損失：添加少量穩定劑。
i催化物質(zhì)帶入鍍液：加強鍍前清洗。
j鍍層剝離碎片：過(guò)濾鍍液。
（3）化學(xué)鍍鎳自動(dòng)分析鍍層結合力差或起泡
a鍍前處理不良：提高工作表面的質(zhì)量，加工完成后應清除工件上所有的焊接飛濺物和焊渣。 工件表面的粗糙度應達到與精飾要求相當的粗糙度，如碳鋼工件表面粗糙度Ra<1.75μm時(shí)，很難獲得有良好附著(zhù)力的鍍層；對于嚴重銹蝕的非加工表面，可用角向磨光機打磨，采用噴砂或噴丸處理；工件鍍前適當的活化處理可以提高鍍層的附著(zhù)力。如合金鋼、鈦合金可用含氟化物的鹽酸活化后，與碳鋼件混裝施鍍；合金鋼和鉛基合金預鍍化學(xué)鎳；碳鋼活化時(shí)注意脫碳。
b溫度波動(dòng)太大：控制溫度在較小的范圍波動(dòng)。
c下槽溫度太低：適當提高下槽溫度。
d清洗不良：改進(jìn)清洗工序。
e金屬離子污染：用大面積廢件鍍而除去。
f有機雜質(zhì)污染：活化炭1-2g/L 處理。
g熱處理不當：調整熱處理時(shí)間和溫度。